2023年前产能已经包圆 预测未来10年半导体都会供不应求
发布时间：2021-11-02 13:16:39 所属栏目：产品 来源：互联网
导读：格芯CEO：2023年前产能已被包圆、预测未来10年半导体都会供不应求 今年的科技圈，缺芯的话题总是被提起。受它影响，汽车、显卡、处理器、手机等产品均出于供应紧张的局面。 本周，第四大晶圆代工厂格芯GF在纳斯达克上市，市值250亿美元左右。 谈及半导体行业
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格芯CEO：2023年前产能已被包圆、预测未来10年半导体都会供不应求
今年的科技圈，“缺芯”的话题总是被提起。受它影响，汽车、显卡、处理器、手机等产品均出于供应紧张的局面。
本周，第四大晶圆代工厂格芯GF在纳斯达克上市，市值250亿美元左右。
谈及半导体行业的情况， GF CEO Tom Caulfield表示，他认为未来5~10年都会处于供不应求的局面。
Caulfield进一步指出，汽车智能化对芯片的需求非常爆炸，而且多数都是成熟制程（28nm+）产品。他认为，这是最严峻的部分，因为投资不足。
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