PCB行业深度：5G、云计算催生PCB高景气，头部厂商充分受益

PCB是电子元件之母，下游应用广泛。PCB（印制电路板）是组装电子零件用的关键互联件，绝大多数电子设备及产品均需配备，下游应用广泛。2019年，全球PCB产值达到613.11亿美元，预计到2024年增长到758.46亿美元5g 云计算，2019-2024年全球PCB产值符合增长率约为4.3%。

需求侧来看，5G基站和数据中心建设推动以高多层板为主的通信大类PCB量价提升。按照应用领域划分的PCB来看，无线基础设施、服务器/数据存储和有线基础设施是未来增速最快的细分领域，通信设备中PCB和服务器/数据存储中 PCB 高多层板需求占比据超过40%。5G基站方面：一方面由于 5G宏基站数量多于4G基站，另一方面由于5G基站中引入MassiveMIMO，5G基站PCB用量显著提升；此外，5G信号高频化和传输数据量的提升会增加对高频高速PCB的需求，基站用PCB价值量提升明显。服务器方面：长期来看数据流量和云计算的增长快速增长带动数据中心的建设以及服务器的放量，短期来看疫情也加速服务器出货量增长；此外，Intel服务器平台升级对PCB提出更低损耗的要求，单服务器用PCB价值量提升。

供给侧来看，技术工艺和客户认证构筑高端通信PCB壁垒。受益于成本优势以及上下游产业链完善，全球PCB产能逐步向中国大陆转移；环保监管以及规模效应等因素推动PCB厂商集中度稳步提升。通信大类PCB虽然厂商云集，但是能生产高端通信PCB的厂商有限，国内厂商以深南电路、沪电股份和生益电子为第一梯队，他们已经形成了一定的技术工艺、客户和产能壁垒。在高端PCB产能紧缺且设备商急需交付订单的情况下，预计高端通信PCB产品可以在中短期内维持高毛利率和高价格。通信PCB第二梯队厂商景旺电子和崇达科技等已有相关产能布局，有望受益5G及云计算推进。

投资建议：5G基站和数据中心建设推动高频高速PCB持续高景气度，以深南电路、沪电股份和生益科技为代表的头部厂商和下游客户关系紧密且订单饱满，技术优势领先。公司的产品结构优化有望提升毛利率水平，新产能有序释放支撑业绩高速增长。给予深南电路、沪电股份和生益科技“买入”评级。

风险提示：服务器需求不及预期、扩产进度不及预期、5G建设不及预期、市场竞争加剧、业绩预测和估值判断可能不达预期的风险。

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（编辑：海豚站长网）

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