探索英特尔和AMD服务器处理器的技术转变
发布时间：2021-11-04 16:07:16 所属栏目：系统 来源：互联网
导读：与英特尔公司不同，AMD跳过了10nm工艺节点。该公司一直采用7nm的台积电工艺制造芯片，并使用Zen 3的更新版本。 Zen 3具有多项架构改进，其中包括： ●通过更大的L1缓存实现更好的分支预测，更快地从错过的预测中恢复和算法改进； ●更快的执行引擎，通过更大
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与英特尔公司不同，AMD跳过了10nm工艺节点。该公司一直采用7nm的台积电工艺制造芯片，并使用Zen 3的更新版本。
Zen 3具有多项架构改进，其中包括：
●通过更大的L1缓存实现更好的分支预测，更快地从错过的预测中恢复和算法改进；
●更快的执行引擎，通过更大的执行窗口、更低的延迟、更宽的整数执行单元、更快的乘法累加和其他变化；
●更大的加载存储带宽、加载存储操作的更大灵活性以及对TLB的改进。
然而，Zen 3的最大变化是芯片拓扑，其中每个8核小芯片围绕单个32MB三级缓存组织，而不是被划分为两个4核/16MB缓存复合体。该设计使每个内核可用的L3空间加倍，提高了命中率，并减少了任何两个内核之间的有效内存延迟。总的来说，这些改进意味着与Zen 2相比，Zen 3的IPC提高了19%，性能提高了24%。
Zen 3产品使用与现有Epyc型号相同的芯片组封装，在I/O内存模块周围有8个8核处理器芯片。
AMD公司的发展路线图表明，采用全新5nm工艺的Zen4 Genoa处理器将于2022年问世。
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