半导体IC制作型企业选型sap系统特点
发布时间：2021-11-02 10:14:32 所属栏目：经验 来源：互联网
导读：我国每年在半导体行业投下大量资金，高科技半导体产业链从设计公司，晶圆制造及后段封装测具有显著不同的业务模式，需要针对不同细分行业寻求对应业务需求和业务场景的解决方案及卓越实践，实现端到端整体方案导入。 大数据分析与应用日渐成熟，从感知并响应
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我国每年在半导体行业投下大量资金，高科技半导体产业链从设计公司，晶圆制造及后段封装测具有显著不同的业务模式，需要针对不同细分行业寻求对应业务需求和业务场景的解决方案及卓越实践，实现端到端整体方案导入。
大数据分析与应用日渐成熟，从感知并响应，到预测并行动，传统行业终将完成从”制造驱动的产品“向”数据驱动的服务“数字化转变。
在多个高科技领域拥有近30年丰富经验的sap(企业资源规划)产品实施厂商上海悠远信息服务商对此指出，我国IC制造业黄金发展期将至，相关企业需要借助sap工具实现数字化转型与带动，才能缩短研发周期，加速上市，并提供定制化、个性化方案，以快速响应市场需求，同时保证很高的良率。
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