鸿蒙生态已初具规模 变为万物互联基石

全新的鸿蒙智联（HarmonyOSConnect）软件服务包3.0新增支持垂类应用的带屏设备，并升级了基础服务包、增强服务包以及支持小艺、服务中心、畅连等应用在内的应用服务包，开发者直接调用即可快速开发出具备智慧AI能力的设备，预计到2022年将全面适配支持丰富应用的带屏设备。

一站式集成开放环境支持远程开发、按需定制、一键编译和烧录、一键集成服务包和设备仿真器，极大降低了开发者的接入门槛和开发周期，让开发效率倍增，无屏设备开发周期已由2个月减少至2周，带屏设备预计2023年将缩减到2个月以内。

 

对于应用与服务开发者，一站式集成开发的应用开发工具提供了超过50个原子化服务和卡片模板，支持多端双向预览、低代码开发、分布式模拟仿真以及分布式调测等。目前原子化服务开发效率已由1个月缩减至15天，预计2023年5天即可完成开发。